郭跃进厅长赴科技部汇报大规模集成电路芯片产业基地建设情况

　　10月15日，受郭生练副省长委托，省政协副主席、省科技厅厅长郭跃进赴科技部，就湖北建设国家大规模集成电路芯片产业基地进行专题汇报。

　　汇报会上，武汉市委常委冯记春、东湖高新区管委会副主任夏亚明、武汉新芯片公司CEO杨士宁分别汇报了武汉建设国家芯片基地总体方案和前期推进工作进展情况。郭跃进代表湖北省政府和郭生练副省长对科技部给予湖北科技创新发展的关心与支持表示感谢，希望科技部在湖北打造国家芯片产业基地方面加强指导和支持。

　　科技部副部长曹健林对武汉芯片基地建设总体方案和前期推进工作进展表示高度肯定。曹部长表示，建设国家大规模集成电路芯片产业基地意义重大，难度也很大，科技部积极支持国家芯片基地建设。希望湖北大胆加强开放与合作，敢于突破体制机制障碍，不等不靠，分层次推进基地建设相关工作。

　　科技部创新发展司副长刘敏、高新司副司长曹国英、重大专项办公室邱钢，省科技厅高新处、协调办负责人参加汇报会。