“东风造”新能源汽车芯片在武汉投产

　　新华网武汉7月8日电（刘桔）7月7日，在湖北武汉东风新能源汽车产业园，华中地区首只量产的车规级IGBT模块产品下线，智新半导体IGBT模块正式投产。

　　据了解，为破解汽车芯片“卡脖子”问题，2019年，东风公司与中国中车组队成立智新半导体有限公司，从公司成立到产品下线，仅用了2年时间。

　　IGBT，是新能源汽车电控系统核心部件，能直接控制驱动系统直、交流电转换及电机变频。

　　尽管国内新能源汽车产销市场巨大，但有一个事实不容回避：芯片这样的车用高精尖核心零部件，仍然主要依赖进口。

　　为解决新能源汽车发展过程中这一“卡脖子”问题，2019年6月，东风公司与中国中车两大央企在武汉合资成立智新半导体有限公司，旨在实现IGBT核心资源自主掌控。

　　在双方共同努力下，仅2年时间，一条以第六代IGBT技术为基础的汽车用功率半导体生产线在东风新能源汽车产业园一号园建成。7月7日，首批产品正式下线。

　　全自动贴片设备、真空回流焊接设备、高温动静态测试设备、严格的自动化筛选设备……在智新半导体模块封装工厂，生产线上的这些先进配置，保障了下线产品具有更高的封装测试良率、更稳定的参数以及更好的可靠性。

　　智新科技总经理、智新半导体董事长杨守武说，智新半导体IGBT模块对标国际领先水平。“我们的产品具有良好的散热性和抗电磁干扰性，不仅可满足车规级产品可靠性高的要求，还具有较强的市场竞争力。”

　　虽然产品性能与国外同类产品相当，但价格却有优势。杨守武说：“随着智新半导体IGBT模块进入量产，产品平均成本会越来越低，价格优势会日益凸显。”

　　产能规模方面，杨守武说，智新半导体项目总规划产能120万只，以满足“东方风起”计划新能源汽车到2025年100万销量的IGBT需求；一期将实现每年30万只全轿车规级模块的封装能力，建成功率半导体产业化基地。

　　投产仪式上，东风公司董事长、党委书记竺延风说：“智新半导体IGBT模块投产，标志着东风零部件产品成功实现结构升级，也标志着东风自主掌控新能源汽车关键核心技术资源又迈出了重要的一步。”

　　对于智新半导体项目，东风将采取开放合作的态度。杨守武说，这次投产智新半导体IGBT模块，将陆续应用于东风新能源汽车生产，智新科技还会逐步扩充产能，以满足整个市场的需求。

　　“我们希望通过搭载智新半导体IGBT产品，进一步提升国内新能源汽车企业产品的核心竞争力，同时保障供应链安全可控。”杨守武说。