英特尔第6代酷睿下半年发：代号Skylake

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　　英特尔CEO柯再奇日前在2015英特尔IDF大会上透露，英特尔第六代酷睿处理器，将于今年下半年发布，代号Skylake。

　　据英特尔介绍，新的Skylake系列处理器核芯显卡将升级到Gen9，同时CPU架构也会升级，内存控制器方面，在支持DDR4的基础上依然保留对DDR3L内存的支持，采用全新的LGA1151接口。

　　另外，采用全新接口的100系列全新芯片组最快或于四五月份面市，其中能超频、功能最全的就是Z170芯片组，支持RST  14存储技术、SRT智能响应技术、支持14个USB接口，其中10个是USB  3.0。此外，该芯片组还支持6个SATA  6Gbps接口，最多20个PCI-E通道，最多支持3个SATA  Express  x2接口，三个支持RST的PCI-E存储设备。

　　柯再奇表示：第六代酷睿处理器将支持无风扇设计，并且与Windows  10和realsense实感技术共同体现在终端设备中。realsense实感技术可以支持人脸识别。即用户可以通过脸部识别进行登陆和解锁，未来有望拓展到其他方面。

　　据悉，与传统的人脸识别不同，基于RealSense的人脸解锁十分快捷，仅需1秒便能够实现解锁。并且由于能够探测3D实景的景深和物体的立体特点，对于避免用“照片”“手机截图”这类仿真脸绕道解锁更加有效，安全性提高十分明显。年底之前首批搭载该技术的产品就将问世，未来该技术将有机会实现大面积普及

　　值得一提的是，由于Skylake对于RealSense  3D实感技术更优秀的支持，之前英特尔所推进的无密码解锁将在Skylake到来之后不久就实现，英特尔给的时间界限是“年底之前”。