武星科技公司在“政、银、企”对接会上路演项目成功
02.02.2018 16:50
本文来源: Wuhanw.Com.Cn
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2018年1月30日,由宜昌市经信委、市金融办、人行宜昌中心支行联合主办的“政、银、企”对接会,在宜昌市清华科技园中小企业公共服务平台808会议室顺利举行。宜昌市认证认可协会会员单位宜昌武星材料科技股份有限公司“电子线路板 自润滑精密钻孔盖垫板规模化生产项目” 在“政、银、企”对接会项目路演成功,武星材料科技公司董事长付志强同志及相关负责人参加了本次路演。
对接会上,董事长付志强带来的公司项目是电子线路板自润滑精密钻孔盖垫板规模化生产项目,电子线路板自润滑精密钻孔盖垫板的研发,成功解决了酚醛盖垫板柔韧性差的技术难题,赋予了板材自润滑功能,满足了高精密钻孔的需求。项目路演上,付志强董事长从“公司概况”、“创新产品”、“竞争分析”、“财务分析”、“融资需求”等五个方面对项目作了简单介绍。公司过硬的研发实力,先进的的生产工艺,以及公司通过的国家认证的相关资质,吸引了不少“政”、“银”单位的兴趣。在座的金融单位及企业家们对宜昌武星材料科技股份有限公司的新项目和公司实力纷纷赞叹不已。
本次对接会上,宜昌武星装饰材料科技股份有限公司取得了圆满成功!几家金融机构与该企业经初步接洽,已达成初步合作意向。
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02.02.2018 16:50